铜带软连接的铜箔叠片与焊接工艺是决定其性能的核心环节。铜箔叠片需选用延展性好、导电率高的紫铜材料，通过多层叠加增大导电表面积，利用集肤效应提升载流量。叠片过程中需严格控制平整度，避免出现褶皱或错位，确保电流均匀分布。叠片层数根据应用场景的电流需求调整，层数越多，载流量越大，但柔韧性会相应降低，需在两者间寻求平衡。

焊接工艺直接影响铜带软连接的可靠性与使用寿命。目前主流工艺为高分子扩散焊，通过大电流高温加热使铜箔接触面的分子相互扩散，实现原子间的冶金结合。这种焊接方式无需添加焊料，避免焊料杂质影响导电性能，同时确保焊接处的机械强度与导电性与母材一致。焊接过程中需精准控制温度与压力，温度过高会导致铜箔氧化或过熔，温度过低则无法形成有效扩散。压力需均匀作用于叠片部位，确保所有接触面充分贴合。

焊接完成后，需对铜带软连接进行表面处理，去除氧化层与毛刺，提升抗腐蚀能力。部分场景还需在焊接处包覆绝缘材料，防止与其他部件发生短路。通过优化铜箔叠片与焊接工艺，铜带软连接可在满足大电流导电需求的同时，保持良好的柔韧性与抗疲劳性，适应设备运行中的振动与热胀冷缩。